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斥资 13.25 亿新台币,半导体封测龙头日月光扩产 IC 封测

据台媒消息,4 月 20 日,半导体封测龙头日月光宣布持续扩大中国台湾地区投资,斥资 13.25 亿新台币(约…

据台媒消息,4 月 20 日,半导体封测龙头日月光宣布持续扩大中国台湾地区投资,斥资 13.25 亿新台币(约 2.92 亿元人民币)与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房,用于扩充 IC 封装测试产线,新厂预计将于 2024 年第三季度完工

日月光

该消息由日月光财务长董宏思日前在公司重大讯息说明会上宣布。不过,日月光并未揭露新厂未来的投资金额,业界估计会在百亿新台币以上

近年来,半导体产能需求不断刷新记录,作为封装测试领域“龙头大哥”,日月光半导体的营收也不断创新高。据了解,日月光目前已占据全球后段封测 40% 市场份额,2021 年营收高达 5699 亿新台币,营业利润为 621 亿新台币,较 2020 年增长 78%,不但刷新了记录,也超乎此前公司预期。因此,日月光希望通过投产扩能以满足营运成长需求,冲刺 IC 封装测试生产线。

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作者: 游戏江湖

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