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券商机构:先进封装应用加速,未来三年 ABF 载板市场 CAGR 达 29%

外资券商机构最新分析指出,由于服务器、PC 用 GPU 等芯片相继导入先进封装,推动 ABF 载板年复合增长率…

外资券商机构最新分析指出,由于服务器、PC 用 GPU 等芯片相继导入先进封装,推动 ABF 载板年复合增长率高于预期,预计 2022~2025 年间 CAGR(复合年均增长率)达 29%

半导体

最新发布的英伟达服务器 GPU Hopper、AMD RDNA 3 PC GPU 等都将在今年采用 2.5D 封装,未来几年英伟达 PC GPU 将跟紧 AMD 步伐,再加上苹果的 M1 Ultra CPU,推动了 ABF 载板需求的持续增长。

该机构还指出,2022~2025 年间 ABF 载板的面积、数量需求增长将持续高于供给的增速,其中产业需求 CAGR 达 28%,而同时期产能 CAGR 仅 23%。另外。在 2022~2025 年间投产的高端 ABF 载板新产能中,将有 90% 用于高端应用,主要是 12 层以上产品。这期间高端 BAF 载板产能 CAGR 达 56%,意味着该区间市场升级趋势加速。

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